小姐骚 联发科、REDMI强强相助，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

1月2日下昼，REDMI Turbo 4智高手机端庄发布，该手机众人首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰性能小姐骚，更有超等能效！

REDMI、联发科、Arm三方已兑现相助，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能效，重塑中高端性能格式。

通过三方强强相助，REDMI Turbo 4智高手机及天玑8400芯片将改造破费者对轻旗舰智高手机的欲望。全大核架构的普及，将使得更多的用户大约享受到高性能、低功耗的智高手机体验。

跟着生成式AI、5G等工夫真切发展小姐骚，众人智高手机商场呈现出新一轮发展动能，并初始手机芯片不停进行工夫架构等修订升级。天玑8400不仅初次领受全大核架构，还在CPU、GPU、NPU、影像和通讯等方面进行一系列软硬件革命升级，成为联发科有史以来最“舍得”堆料的轻旗舰平台。

据先容，天玑8400-Ultra芯片定位“全大核能效芯”，号称天玑8系列史无先例的雄伟升级，本次REDMI Turbo 4手机搭载的天玑8400-Ultra使用4nm工艺制程打造，初次领受全大核架构，首发新一代能效大核Arm A725，领受旗舰L2/L3/SLC超大缓存，以及旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，实测主流游戏、重载游戏满帧畅玩，泛泛10大高频使用场景捏久通顺。

具体来说，天玑8400-Ultra芯片的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，领受“1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz”的架构盘算，CPU单核性能进步10%，功耗比较上一代裁汰35%；CPU多核性能大幅进步41%，借助精确的能效调控工夫，多核功耗相较上一代裁汰44%，适用于各式泛泛使用场景，包括游戏、音乐播放、视频录制和酬酢互动，为用户提供更捏久、更可靠的建筑体验。

天玑8400芯片搭载旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片进步24%，功耗裁汰42%。该GPU支撑硬件爽脆跟踪，优化触控延长，这将为用户带来更丰富、更将心比心的视觉体验，大约平缓搪塞复杂的游戏场景和高帧率的需求，进一步进步图形管理死心。

除了搭载天玑8400芯片等中枢组件外，REDMI Turbo 4手机硬件上还竖立了3D冰封轮回冷泵，1.5K高光屏，6550mAh小米金沙江电板，升级双增压耐寒芯片，2.5D微弧边框，磨砂柔雾玻璃后盖，IP68级防尘防水等新特色功能。